1.申请条件：印度方公司符合PLI/SPECS/EMC2.0计划内的公司
生产挂钩激励计划（PLI）、电子元件和半导体制造业促进计划（SPECS）以及改进型电子制造业集群计划（EMC 2.0）是印度政府为促进国内电子制造业发展而推出的三项关键计划。生产挂钩激励计划（PLI）于2020年6月推出，目的是吸引全球公司在印度投资手机及其相关部件的生产。该计划预计提供5000亿卢比的激励措施，对在印度生产的商品销售额增长部分提供4%-6%的现金激励，预计在5年内使在印度生产的智能手机及零组件的价值达到1530亿美元。
电子元件和半导体制造业促进计划（SPECS）则提供25%的激励，涵盖工厂、机械、设备、研发、公用事业和技术转让，旨在推动电子元器件和半导体制造业的发展，加强印度的电子制造业基础。
改进型电子制造业集群计划（EMC 2.0）旨在吸引大型公司及其附属公司在印度建立生产基地，政府将提供至少200英亩的土地来支持这些制造业集群的建立，旨在提高印度在全球电子产品生产中的份额，并促进其成为全球手机制造的出口中心。
2.使领馆保留要求其他额外材料、信息和/或要求申请人进行面谈（如需）的权利。提供不正确的、误导性的、和/或者错误信息将会导致您的签证申请被拒签
3.申请者在领取签证时，应仔细核对签证与护照的个人信息，如有任何错误，请及时联络旅行社，错误可导致您延误或无法入境。
4.申请人在未获得签证前请勿确认或支付交通、住宿等具体行程的费用，因此产生任何经济损失由申请人自行承担。

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